Feinstreinigung von Oberflächen

• Metallreinigung für die Medizintechnik
• Entfernen von Trennmitteln auf Polymeroberflächen vor der Beschichtung
• Bond- oder Lötvorbehandlung für die Elektronikfertigung
• Lötvorbehandlung für das Hartlöten

Organische Rückstände, wie Wachse, Trennmittel, Ölrückstände aus dem Produktionsprozess können mittels Plasmareinigung von der Oberfläche rückstandsfrei　entfernt werden. Auch das Innere von Hohlkörpern, Rohren und Sacklöchern wird vom Plasma komplett erfasst

Beispiel: Plasmainnenreinigung eines Hohlkörpers:

Aktivierung von Kunststoffoberflächen

• Vorbehandlung vor dem Lackieren
• Vorbehandlung vor dem Verkleben
• Erhöhung der Oberflächenenergie

Bei der Aktivierung im Plasma werden die Oberflächen chemisch verändert. Es werden funktionelle Gruppen (z.B. OH-Gruppen) angelagert, die den Lacken, Druckfarben oder Klebesysteme zur Verankerung zur Verfügung stehen.

Plasma-Strukturierung / Plasma-Ätzen von Kunststoffoberflächen

• Strukturierung von PTFE, POM, PA und PEEK vor dem Lackieren, Drucken oder Kleben
• Dauerhafte Hydrophilierung von Oberflächen
• Mattierung von Oberflächen

REM-Bild einer plasmageätzten POM-Oberfläche vor und nach der Strukturierung

Die Strukturierung von Polymeroberflächen mittels Plasma wird durch längere Einwirkzeiten erzielt. Dabei werden von der Kunststoffoberfläche kleinste Materialmengen abgetragen. Durch den Abtrag und der damit einhergehenden Aufrauhung der Oberfläche steht für den Beschichtungsstoff eine größere Oberfläche zur Verankerung bereit. Gerade bei den Hochleistungskunststoffen wie PTFE, POM, PA und PEEK ist eine Plasmastrukturierung der Oberfläche zur Verbesserung der Haftung notwendig.

Plasma-Beschichtung und PVD-Beschichtung:

• hydrophobe / hydrophile Schichten
• Gleitschichten
• Anti-Kratz-Beschichtungen
• Anti-Fog-Beschichtungen
• Dekorschichten wie z.B. Metallisierung

Durch Zuführung von Monomeren in den Plasmaprozess können Beschichtungen mit unterschiedichen Eigenschaften erzielt werden. Beim PVD-Verfahren werden aus der Oberfläche eines Targets (z.B. eine Metallplatte) Atome ausgelöst die sich auf die Oberflächen eines Bauteils anlagert. Mit diesem Verfahren können z.B Oberflächen in Chromdesign erzeugt werden.